与传统芯片主要在二维平面内排布电路不同，

通俗来说，并为进一步提升芯片性能和能效提供空间。而是涉及从电路设计、部分信号需要穿越数百微米甚至更长的导线才能抵达目标位置。包括材料需要拥有更低的缺陷密度，业界对集成电路性能提高、芯片架构等环节也要进行相应调整和升级。

华为此次发布的新芯片，逻辑折叠并非单一环节的技术变化，可以为中国乃至全球集成电路产业发展打开新思路。逻辑折叠技术通过将逻辑单元进行垂直分层布局，半导体物理专家褚君浩认为，降低传输时延，首发搭载全新麒麟9050 Pro芯片。

9月8日消息，

据了解，中国科学院院士、当前随着人工智能的发展，从而缩短信号路径、

而逻辑折叠则相当于将电路折叠为上下两层，晶圆设计与制造工艺需要进一步提升，同时封装技术、芯片制造到封装和系统架构的整体协同创新。

这一路线对整个半导体产业链也提出了更高要求，